品玩10月14日讯,据台湾“中央社”消息,晶圆代工厂台积电正式拍板决定赴日本投资设立晶圆制造厂,预计2022年开始建厂,初步规划以22纳米至28纳米特殊制程为主,将于2024年量产。

台积电今天下午举行线上法人说明会,总裁魏哲家会中正式宣布日本建厂计划。他表示,台积电将在日本设晶圆制造厂,将以22纳米至28纳米的特殊制程为主。魏哲家指出,日本晶圆厂预计2022年启动建厂计划,并将于2024年量产。

他强调,扩展全球生产据点将使台积电能够接触全球人才,更能满足客户需求,从投资中获取适当的报酬,并为股东带来长期的获利成长。

对于汽车芯片紧缺问题,台积电CEO魏哲家在三季度法说会上回应称,汽车芯片供应链长且复杂,但台积电只供应15%车用芯片产能,上半年已尽力缓解产能紧缺,目前短缺问题已有所缓解,传导至OEM厂仍需数季度时间。此前,台积电曾表示上半年已增加3成车用MCU产量,全年预计增加6成。

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