品玩1月20日讯，联发科今天举办新品发布会，正式发布了天玑1200芯片。

天玑 1200 采用台积电 6nm 工艺，拥有 1 个 Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 个 Cortex-A78 2.6GHz 和4 个 Cortex-A55 2.0GHz 核心，GPU为G77 MC9。相比天玑 1000+，天玑 1200 的性能提升22%，GPU提升13%。天玑 1200 支持 UFS  3.1双通道闪存、2亿像素相机传感器等， 并支持全场景的 5G 连接，以及5G高铁模式和5G电梯模式等。

游戏方面，天玑1200 搭载全新升级的 MediaTek HyperEngine 3.0 游戏优化引擎。支持蓝牙 LE Audio 蓝牙低功耗音频标准。智能负载调控引擎，能为产品提供高刷省电、Wi-Fi 6 省电模式等平衡功耗和性能的优化技术。

vivo、OPPO、realme 等厂商也在发布会上表示会进行跟进，红米则表示将会首发搭载天玑 1200 的游戏手机。