收到一个华为特色伴手礼：一套华为芯片。借着这套芯片来回答一下这个问题。
这套芯片是华为在2018年12月21日首届智能计算大会上发布的六款芯片，包括
- ① 通用CPU处理器鲲鹏920CPU
- ② AI处理器昇腾910
- ③ 智能网卡芯片Hi 1822
- ④ 智能管理芯片Hi 1711
- ⑤ 边缘AI处理器昇腾310
- ⑥ 智能SSD控制器芯片Hi 1812E
（芯片大小可以参考边上的那支钢笔）
可以说这几款芯片都达到了在各自领域都达到了国际一流水平，其中①②采用的是TSMC 7nm工艺，⑤是12nm工艺，③④⑥则是16nm工艺。
但是，我还是想说，国内的高端芯片（CPU/GPU）设计能力和国际最先进水平还是有相当差距。
我们可以做两个假想的思想实验，把当前华为受到的打压手段扩大到中国所有企业，也就是在某个细分市场上的完全脱钩。然后来对比一下可能的结果：
假设一：台积电对中国大陆企业全面禁售，但大陆还能继续买到Intel/ARM/Nvdia的CPU和GPU芯片及IP核
预期结果：
- 中国的十几万亿的IT产业还是可以基本上正常运转；
- 华为海思的一些芯片设计业务会受到影响，手机业务将不得不采用高通、MTK的芯片；
- 一些采用TSMC 16nm工艺的芯片可以转到SMIC 14nm工艺（假设设备和材料不禁售）；
- 加速SMIC等中国制造企业的技术迭代。
假设二：Intel/ARM/Nvidia等的CPU/GPU以及一些核心IP对中国大陆企业全面禁售，而台积电继续对中国大陆开放
预期结果：
- 中国十几万亿的IT产业将几乎停摆；
- 中国的AI技术发展将因为算力不足而停滞不前；
- 华为大多数业务也将不得不停摆，包括现金流主要来源的手机业务，因为自研芯片还是要购买国外的CPU IP核/GPU IP核才能做设计芯片；
- 华为将全部自研IP核，或者使用中国企业的IP核，但客观地说国产IP核设计和ARM公司还有差距，这需要时间来补课，补芯片设计方面的课。
- 短时间内（长短等于补完课的时间），在国际上中国产品竞争力受到影响，甚至退出国际市场。
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由此可见，第二个假设的思想实验带来的后果要严重得多。所以，大家在极度重视芯片制造的同时，还要避免一个认识误区——中国的芯片设计没问题了。
事实上，中国的高端处理器芯片的设计，包括CPU/GPU等，和国际最先进水平差距还很大，尤其是我们的处理器芯片架构设计人才还非常非常短缺。所以国内多家大厂选择在美国建芯片设计部门，在美国招人，在美国做设计，然后交给台积电流片，因为他们在国内很难招到懂处理器芯片架构设计的人。
最后结论，中国芯片设计的真实水平：
- 高端处理器芯片设计，差距仍不小，仍需补课。
- 芯片设计人才，差距巨大，人才培养任重道远。
来源：知乎 www.zhihu.com
作者：包云岗
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