PingWest品玩7月7日讯，据AppleIsider消息，天风证券分析师郭明qi（Ming-Chi-Kuo）表示，苹果下一代入耳式AirPods产品将转向更复杂的系统封装芯片解决方案，取代目前版本的设备所采用的表面贴装技术。这将是首次在其入门级AirPods产品中引入芯片封装技术。

与SMT技术相比，SiP系统通常使制造商能够在更小的空间内包装更多的组件。例如，苹果公司的AirPods Pro采用了SiP设计，内置了H1芯片，可以处理音频、Siri命令、噪声消除等功能。